在中国回流焊的工艺发展趋势

发布时间：2019-05-21 16:10:46 点击率：

近几年来，随着众多电子产品向小型、轻型、高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了严峻的挑战，也因此使SM得到了飞速发展的机会。lC引脚脚距发展到0.5mm、0.4mm、0.3mm，BGA已被广泛采用，CSP也崭露头角，并呈现出快速上涨趋势，材料上免清洗、低残留锡膏得到广泛应用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求，一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式，达到节约能源，均匀温度，适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求，并逐步实现对波峰焊的全面代替。总体来讲，回流焊炉正朝着高效、多功能和智能化方向发展，主要有以下发展途径，在这些发展领域回流焊引领了未来电子产品的发展方向。
充氮
在回流焊中使用惰性气体保护，已经有一段时间了，并已得到较大范围的应用，由于价格的考虑，一般都是选择氮气保护。氮气回流焊有以下优点。
(1)防止减少氧化。
(2)提高焊接润湿力，加快润湿速度。
(3)减少锡球的产生，避免桥接，得到良好的焊接质量。

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